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MA – Thermische Optimierung eines Steckverbinders für Hochleistungs-DC-Laden

Untersuchungen zur thermischen Optimierung eines Steckverbinders für das Hochleistungs-DC-Laden

Ein existierender Hochvolt-Stecker ist hinsichtlich seiner thermischen Eigenschaften und mit dem Ziel einer höheren Dauerstrombelastbarkeit zu optimieren. Dazu ist zunächst ein 3D-Simulationsmodell des Steckers in ANSYS zu erstellen. Die inneren Verlustquellen (Übergangswiderstände etc.) und ggf. äußere Wärmeeinträge, z.B. aus der Buchse oder dem angeschlossenen Kabel, sind abzuschätzen und geeignet zu modellieren.
Auf der Basis grundlegender systematischer simulativer Untersuchungen, z.B. zur Auslegung von Kunststoffverippungen unter Bedingungen natürlicher Konvektion oder forcierter Luftkühlung, sind Lösungskonzepte für eine thermische Optimierung des Steckers zu erarbeiten. Dabei ist auch der Einsatz innovativer Werkstoffe, wie beispielsweise thermisch leitfähiger Kunststoffe, zu diskutieren. Wo immer möglich, sind Vergleiche zwischen Simulationen und analytischen Berechnungen sowie experimentellen Messungen herzustellen. Die gewonnenen grundlegenden Erkenntnisse sind umfassend zu dokumentieren.

Bearbeiter: Niklas Händler

Betreuer: Prof. Dr.-Ing. Martin März

Für Studienfächer: EEI, Mechatronik, Energietechnik

Verantwortlicher: Prof. Dr.-Ing. Martin März